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日本進口sun-bright真空吸附冷卻劑捕集器 CT系列 真空吸附冷卻劑捕集器CT系列是針對該領域的關注而開發的。 冷卻劑幾乎總是在進行切割和磨削的加工現場使用，例如金屬加工和玻璃加工。

日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。 可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理 您可以附加與水晶相關的物品。 此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。 粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。

MTI氣氛控制真空箱式爐耐高溫帶貫穿法蘭 VBF-1200X-H8 VBF-1200X-H8 是一款 緊湊型 真空爐。它配備了一個水平放置的 7.5 英寸 ID x 13.4 英寸長的石英管腔。 安裝了帶閥門的水冷不銹鋼真空法蘭，通過渦輪泵實現高達 10 -5 Torr 的真空。 它專為在真空或各種其他氣體環境下煅燒或退火半導體晶片（最大 6 英寸）而設計，溫度高達 1100°C。

美國MTI真空層壓熱壓機晶圓粘合薄膜轉換等 YLJ-VHP5-4/YLJ-VHP5-12 YLJ-VHP5 是一款真空熱層壓熱壓機，專為晶圓粘合、薄膜轉換和 LCP 層壓而設計，加熱面積為 100 毫米 x 100 毫米或 300 毫米 x 300 毫米。它的最大工作溫度為 500 ºC，最大壓力為 20-40 公噸。

日本進口ishikawa真空液壓擠壓成型機EP系列 EP-10W/EP-75W/EP100W 該機采用液壓擠壓成型，對成型模具施加均勻的線性壓力，可以成型螺桿式成型機難以實現的蜂窩等復雜結構。

日本ishikawa真空擠出成型機“Y系列“多功能 SY-05S/Y-05E/Y-40E/Y-50E 品種齊全，滿足多用途和多樣化， 可根據需要組合各種功能，作為粘土、陶瓷、水泥、食品等廣泛領域的生產機器或測試和研究機器。關于材料和目的。

日本nishimura陶瓷/真空卡半導體用材料加工 NISHIMURA/西村 VM-6 √真空卡/部分吸真空卡 我公司自行研發的部分吸力真空卡VM-6，現已成為市售陶瓷真空卡，可供大家生產。 部分吸附真空卡VM-6可供選擇，并有固定數量的產品同時吸附。而且普通真空卡孔徑細，吸附操作時不會損壞，無灰塵，不會堵塞。 應用：半導體，用于固定薄物體，用于材料加工。