日本hitachi日立自動溫度補償銅鍍層測厚儀
日本hitachi日立自動溫度補償銅鍍層測厚儀

在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果

溫度會影響對銅樣品的準確測量。我們的

CMI165®可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的

前提下獲得準確的檢驗結果。這是對如下流程實

施質保和檢驗的理想工具:

PCB 制造和裝配。

面銅厚度。

我們的 CMI165®儀表具備通用性和便攜性。該產品配備有保護

罩，其耐用性設計可應對最為嚴苛的工作環(huán)境。CMI165®是如下方

面的理想之選:

測量冷熱 PCB 上的銅。

無需取樣，減少浪費。

測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。

在進貨檢驗期間按重量排序銅，之后再實施鉆孔、

剪斷或電鍍處理。

在實施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

關鍵特色:

溫度補償。

耐用性設計。

專有的 SRP-T1 可更換探針。

帶照明的探針，便于輕松定位。

采用英語或簡體中文的用戶界面。

確認 PCB 面銅厚度。

在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。

專有的 SRP-T1 測量探針

更換的探針-無需校準。

確保不會產生停機。

規(guī)格

采用阻抗法的4點式電探針，確保符合EN 14571。

具備高度的可再現性和可靠性。

統(tǒng)計分析結果包括記錄的數據、平均值、標準偏差和上下限

出廠時已經過校準和認證。

可定制以滿足特定應用。

可實施單點或連續(xù)模式測量。

通過 AA 電池提供電能。